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◆ 产品介绍
DY20**系列属无基材导热胶带,它是直接在离型纸或离型膜上涂覆我司自主研发的高导热丙烯酸胶水后经过烤箱烘烤而成.
 

◆ 构成


◆ 类别
● DY20**:离型纸无基材导热胶:在离型纸上直接涂布导电丙烯酸胶
● DY20**M:离型膜无基材导热胶:在离型膜上直接涂布导电丙烯酸胶

 

◆ 优势
● 粘性更加牢靠:不仅仅是平面抗起翘有保障,曲面抗起翘性能也非常优秀。
● 导热效果好:传统导热胶一般是通过氧化铝单纯配方来起到一定的导热效果,导热效果不够理想,而我司研制的导热配方可以达到更好的导热效果

◆ 用途
● 特种材料复合:适合与各导热材料如铜箔,铝箔,导热硅胶,石墨烯材料,纳米复合材料的复合
● 缝隙填补导热:适用于各种电子产品结构中需要导热效果的缝隙填补。

 

◆特性表

型号 总厚度 (mm) 粘性 (gf/25mm) 导热性能 (W/M.K) 耐温性能 (℃)
DY20** 0.01mm~0.6mm ≥800 ≥0.5 双面导热 -20℃~180℃
DY20**M 0.01mm~0.6mm ≥800 ≥0.5 双面导热 -20℃~180℃

☆备注:无基材导热胶膜(带离型纸)DY20**常备库存,其中常规厚度如0.01mm,0.015mm,0.02mm,0.03mm,0.04mm,0.05mm,0.1mm,0.2mm。无基材导热胶膜(带离型膜)DY20**M为不常规材料,需要提前沟通备货。
☆以上数据仅仅是产品的部分性能描述,若您需要知道详情请联系我司相关人员索取TDS,MSDS以及相关环保资料SGS。



0769-85305921

在线时间:09:30-05:30

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